SEMICON Japan 2025

2025年日本国际半导体设备及材料展览会

2025年12月17日-19日（3天）

上届展会数据

参展商总数：1,182家

访客总数：103,165人

举办周期：一年一届

展会地点：日本东京有明国际展览中心

主办机构：日本国际半导体设备及材料协会（SEMI Japan）

展会介绍

日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，是半导体制造供应链的dingji盛会，旨在汇聚行业数字化转型的zui新见解、趋势和创新。目前已经成为全球zui具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。

zhiming参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展SEMICON JAPAN集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。

展会优势

聚焦电力输配系统中的创新技术与挑战，特别是在智能电网、数字化电力系统、电力监控和自动化方面的zui新进展。展会期间将举行大量技术研讨会、专家论坛、行业会议，分享电力行业前沿技术、市场趋势与zuijia实践。大量的展品和技术展示，涵盖从电力传输到智能电网管理、分布式能源和智能城市等多方面的内容。与业界lingjun企业、政府机构、技术供应商和解决方案提供商接触，拓宽商业网络。

展会主题及产品范围

光伏器件制造

装配设备：平板显示设备、通用设备、检验与测量、微机电系统、纳米技术、光伏设备、工艺、测试

装配材料：化学品和固体、FPD、气体、口罩制作、纳米技术、光伏材料、工艺、基板、测试材料

零部件及配件：子系统、光伏系统、光伏组件、跟踪和安装系统

工厂监控和控制系统（FMCS）：HVAC，温度，湿度，污染控制、物料搬运系统

通讯软件：设计软件、制造软件、模拟，分析，建模软件

制造服务：制造服务或咨询

协会：分销与物流、教育，研究机构、金融服务、zhuanye服务、光伏服务

组展单位

广东斯瑞国际展览广告有限公司集展位预订、商务考察、展品运输、展位搭建、签证办理、境外展团等业务于一体，为企业出海参展提供全程服务，满足不同客户专属所需。我们具备超过十年大型会展服务的经验，每年参与近200项大型国际展会，致力于为客户提供标准化与个性化的优质服务。