2021年西班牙MWC|2021年西班牙巴塞罗那MWC移动大会
2021年西班牙MWC|2021年西班牙巴塞罗那MWC移动大会
2021西班牙MWC移动大会展位预定,2021西班牙MWC移动大会展位搭建,2021西班牙MWC移动大会展会补贴,2021西班牙MWC移动大会展会门票及邀请函申请!
2021年西班牙世界移动通信大会MWC
展会时间:2021年03月01-04日
展会地点:西班牙 巴塞罗那 Fira de Barcelona Gran Via
主办单位:GSMA协会
2020年西班牙MWC取消声明:
在 GSMA,每年的主办方 世界移动通信大会 在巴塞罗那,发表了关于社交媒体的一份声明昨晚,取消2020年的国会。该活动原定于2月24 日至27 日举行,已经有30多家参展商退出了会议,并说鉴于新的日冕病毒持续存在风险,他们不准备冒险危害其员工的健康和访客,因此不会参加今年的活动。
GSMA首席执行官John Hoffman的声明说:
“自2006年在巴塞罗那举行的第一届世界移动通信大会以来,GSMA召集了整个生态系统中的行业,政府,部长,政策制定者,运营商和行业。考虑到当今巴塞罗那和东道国的安全健康环境,GSMA取消了MWC巴塞罗那2020,因为全球对爆发,旅行和其他情况的担忧使GSMA无法举办该活动。主办城市各方尊重并理解此决定。
GSMA和主办城市方将继续保持一致,并为MWC Barcelona 2021和以后的版本相互支持。目前,我们对在中国以及世界各地受影响的人们表示同情。
西班牙MWC回顾:
MWC 于2019年2月25日-28日在西班牙巴塞罗那举办。有不少知名厂商都在这次大会上展示自己新技术与产品,5G技术与折叠屏幕可以说是这次MWC大会上大的两个亮点。本文将从5G芯片商、5G运营商、5G终端、折叠屏终端及其他科技厂商汇总本届MWC的要点。
一、5G芯片厂商
1、高通
高通公布了业界首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片(SoC)。据高通官方介绍,新的集成5G基带的骁龙移动平台芯片将于今年第二季度流片,2020年上半年商用。据悉,该芯片支持第二代毫米波天线、sub 6GHz射频组件,还支持5G省电技术(PowerSave)。
2、联发科
联发科带来了5G多模调制解调器芯片Helio M70,这款具有LTE和5G双连接(EN-DC)的5G调制解调器,支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式、Sub-6GHz频段、当前的非独立组网(NSA)以及未来的5G独立组网(SA)架构。
在具体技术参数上,Helio M70 可实现4.7Gbps的峰值下行、以及 2.5Gbps 的上行速率,符合3GPP Release 15 规范,能够良好应用于5G NR网络。此外,其兼容 600MHz 至 5GHz 的所有频段(覆盖TDD与FDD)和灵活的频谱接入机制,为支持不断发展的网络频谱提供支持。
3、华为
华为的5G芯片则是巴龙5000,是一款单芯多模5G基带,7nm工艺。不仅支持5G,同时支持FDD和TDD,支持200兆带宽,全球运营商网络都可以部署,全频段都可以使用。
下行支持到4.6Gps带宽,上行支持到2.5Gbps,同时支持毫米波,这种频段高可以达到6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。
4、紫光展讯
紫光展锐在MWC上发布了5G通信技术平台马卡鲁及其首款5G基带芯片春藤510。 这也是一款5G基带芯片,它采用台积电12nm制程工艺,支持多项5G关键技术,可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式,符合新的3GPP R15标准规范,支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽。
二、5G运营商
1、中国移动
中国移动在MWC上围绕5G商用计划展开演示,具体包括独立组网、2.6GHz产业进展、5G智慧网络等关键内容,其中智慧网络包括边缘计算、网络切片、ONAP平台、O-RAN等具体技术。
此外,中国移动宣布5G联创中心全新升级,以全面形成5G能力开放体系、打造的5G创新孵化器、形成全新5G商业共同体。
在MWC期间,中国移动还展示了5G发展计划及首款自主品牌5G终端“先行者一号”。据了解,“先行者一号”是中国移动首款自主品牌5G试验终端产品。搭载高通新一代骁龙855移动平台以及调制解调器X50,支持5G多种频段。
2、中国电信
身为O-RAN组织15家董事公司之一,中国电信一直积极推动白盒化室内小基站的相关研究。在MWC2019上,中国电信联合Intel、H3C首次展示完整的基于开放无线接入网(O-RAN)概念的5G白盒化室内小基站原型机。这是5G 技术领域的又一重大突破,有利于快速推动白盒化基站技术在5G的正式商用进程。
5G白盒化小基站的研发工作不仅有助于解决无源室分系统向5G的升级难题,也能够通过硬件通用化极大地降低行业的准入门槛,为国内芯片及器件提供新的机会,同时也为MEC与虚拟化基站的融合创造了条件。
3、中国联通
在MWC期间,中国联通向产业界传递2019年MEC边缘云商用加速战略计划,发布边缘业务平台CUBE-Edge2.0和相关白皮书。
MEC边缘云因能将高带宽、低时延、本地化业务下沉到网络边缘,而成为5G网络重构与数字化转型的关键利器。2018年,中国联通已开展15个省市的MEC边缘云规模试点,涵盖30余个典型应用场景,同时,联通积极推动MEC边缘云标准体系的完善,在ETSI、ITU-T、3GPP、CCSA等主导10余项标准立项。
4、爱立信
爱立信在MWC上宣布目前已经签下10个5G正式合同,并签署了42份谅解备忘录。目前,爱立信正在美国、欧洲、亚洲和澳大利亚部署5G网络。为了布局全球5G网络,爱立信还聘请了4000多名工程师从事研发工作,增强5G新领域的影响力。
三、5G终端厂商
1、中兴
中兴发布其5G手机天机Axon 10 Pro,搭载了高通的骁龙855处理器以及SDX50M 5G基带芯片,支持Sub 6G频段,下行峰值速率可达2Gbps。
在MWC上中兴还发布了一站式IoT产品方案,涵盖物联网、MBB、车联网三大领域,直击“人、车、家”三大垂直场景需求。同时推出一款支持新的Wi-Fi接入技术(802.11ax)的5G室内CPE产品,提供10G以太网端口,可实现下行速率达到约2Gbps。
目前,中兴终端与全球8个国家的主流运营商联合开展5G终端场外测试部署。
2、OPPO
OPPO发布5G手机,搭载高通5G基带芯片,并将在2019年上半年正式推出。
在国内,OPPO已与多家运营商展开长期深度合作,于2018年初加入中国移动“5G终端先行者计划”,并在同年6月宣布与中国移动签署合作备忘录。OPPO还与中国电信、中国联通合作申请2018国家科技重大专项“5G产品研发规模试验”项目。此外,OPPO还参与了高通“5G领航计划”, MWC期间携手Qualcomm在真实5G网络环境下用OPPO 5G手机实现了全球首次5G手机微博视频直播。
另外至今,OPPO在3GPP中已经递交了超过2000篇的技术提案。
3、一加手机
一加也推出了5G手机,搭载高通骁龙855处理器。2017年,来自高通的研发团队正式参与进一加的5G项目,双方就5G设备前端器件和架构展开了联合研究。2018年8月,一加在高通美国实验室成功连通了5G。
一加也与英国运营商EE、芬兰运营商Elisa、中国联通等伙伴深度合作,共同推进5G商用进程。在英国,一加将于今年上半年联合EE推出商用5G手机;在芬兰,一加和Elisa合作的5G手机也将在今年二季度正式发布;在国内,一加与中国联通成为紧密的5G战略合作伙伴,共同推进5G手机研发。
4、联想
联想集团携数十款全域智能化设备、行业和消费端5G解决方案、IoT场景和解决方案参加MWC。
联想还与中国联通签订了5G终端战略合作协议。接下来联想将会在5G终端上全面发力,规划并将推出系列化5G终端产品,包括5G手机,电脑,IoT等多样化产品和用户的解决方案,并且通过和运营商伙伴关系,共赢的模式为中国用户带来全新的体验。在此之前,联想业已加入中国移动的 “5G终端先行者计划”。
联想与长江汽车还宣布了战略合作,未来双方将围绕智能车联网技术开发、智能座舱、全球业务以及意向投资等开展深入合作,全力打造AI+IoV产品服务。战略合作基于联想旗下的懂的通信在5G环境下的解决方案。懂的通信围绕AI+CMP、AI+UEM、AI+IoT和AI+IoV四大产品服务,分别在智能PC、ThinkUEM智能设备管理平台、智能车联终端T-box、无人驾驶边缘计算机、智慧产线解决方案等进行展示。
5、小米
小米发布首款5G手机MIX3,采用了骁龙855CPU并搭载X50 5G芯片,下载速度高可达2Gbps。
按照小米的说法,小米早在2016年小米就成立了5G预研团队,2017年初正式启动5G手机设计,9月3日打通6GHz以下波段的5G信令和数据链路的连接,10月23日打通mmWave毫米波段连接。
- 2021CES展会-2021年美国CES-中国代理 2025-02-02
- 2020年德国慕尼黑电子展-报名参展 2025-02-02
- 2021年德国high end音响展-2021慕尼黑音响展中国展商报名 2025-02-02
- 2021年德国嵌入式电子展Embedded World-德国纽伦堡国际嵌入式展 2025-02-02
- 2021年印尼雅加达电池储能技术展-2021年印尼电池展 2025-02-02
- 2021年西班牙视听展ISE-2021欧洲ISE(荷兰视听展移师巴塞罗那) 2025-02-02
- 2020年俄罗斯国际视听集成展览会ISR-2020年俄罗斯视听展ISR 2025-02-02
- 2020年德国电子元器件展-慕尼黑电子展electronica 2025-02-02
- 2020年印度电子元器件展-慕尼黑电子展Electronica India 2025-02-02
- 2020年德国SPS-德国纽伦堡电气自动化展SPS 2025-02-02
- 2021年德国纽伦堡集成电路展-纽伦堡微电子展SMT-5月04-06日举办 2025-02-02
- 2021慕尼黑印刷电子展-2021年德国国际印刷电子技术展LOPEC 2025-02-02
- 2021年西班牙MWC-MWC 2021-巴塞罗那移动大会 2025-02-02
- 2021年美国CES电子展-美国CES-美国电子展品牌馆申请 2025-02-02
- 2020年阿联酋迪拜太阳能光伏展Dubai Solar Show 2025-02-02
联系方式
- 地址:深圳市龙华区民治街道大岭社区梅龙路与中梅路交汇处光浩国际中心A座26-F
- 邮编:518000
- 电话:0755-82148214
- 资深客户经理:周德永
- 手机:18811888195
- 传真:0755-8241 8241
- 微信:18811888195
- QQ:97008085
- Email:Service@Seric-Asia.com