2024 年日本国际半导体设备及材料展览会

展会时间：2024 年 12 月 11-13 日（3 天） 

展会地点：日本东京有明国际展览中心

主办单位：日本国际半导体设备及材料协会

举办周期：一年一届

一、展会介绍

日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。

参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展 SEMICON JAPAN 集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。

二、 展品范围

半导体技术：半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商

 半导体材料：半导体封装测试、IC 制造、IC 设计、EDA 工具、LED 工艺相关设备、材料、元器件半导体设备：工厂监控系统、mems 设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等

三、 往届数据

日本东京半导体展SEMICON JAPAN 位于半导体供应链的核心，上届展会有 752 家来自日本和其他地区的参展公司，为您的技术挑战和商业成功展示了创新的解决方案，为您的成长和繁荣提供动力。

四、 展馆平面图